发布时间：2025-04-26 来源：网络
金融界 2025 年 4 月 26 日消息，国家知识产权局信息显示，北京特思迪半导体设备有限公司取得一项名为“用于晶圆薄膜抛光过程的厚度测量方法及设备”的专利，授权公告号 CN 119501801 B，申请日期为 2025 年 1 月。
天眼查资料显示，北京特思迪半导体设备有限公司，成立于2020年，位于北京市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1656.925954万人民币。通过天眼查大数据分析，北京特思迪半导体设备有限公司参与招投标项目106次，财产线条，8188www威尼斯APP此外企业还拥有行政许可21个。
