发布时间：2025-04-28 来源：网络
4月25日，在湖北鼎龙控股股份有限公司（以下简称“鼎龙股份”）先进材料研究院的千级超净实验室，300毫米晶圆正通过自研CMP抛光液与抛光垫配合，进行化学机械抛光（CMP）——这是芯片制造中的关键工序，直接影响芯片良率。
集成电路芯片制造过程好比建房子，每搭建一层都需要让楼层足够水平齐整，才能在其上方继续搭建另一层楼，而这个使楼层整体平整的技术，就是CMP。
研究院院长肖桂林介绍：“从树脂合成到成品加工，这一材料研制全自主。”鼎龙股份的纳米级“找平术”，让中国晶圆厂在先进制程中拥有了与国际同行同台竞技的底气。
鼎龙股份位于半导体产业链的中上游，专注于为下游的半导体制造企业提供关键材料，如CMP抛光垫和光刻胶等，其客户包括晶圆制造厂和封测厂等。
此前，全球CMP抛光垫市场90%以上被美国陶氏化学、卡博特等企业垄断，国内晶圆厂采购单价不仅高，且交货周期长。由于抛光垫属于消耗品，供应链不稳定曾导致国内多条集成电路产线因断供被迫降速。
2000年从打印耗材起步，鼎龙股份25年里三次转型，锚定半导体材料赛道。“从打印耗材到芯片材料，本质是‘颗粒度’的升级——前者是微米级，后者是纳米级。”鼎龙股份董事长朱双全说，“抛光垫的树脂配方，我们磨了10年；微球分散性难题，又啃了5年——没捷径，就是死磕。”
实现抛光垫量产至今，鼎龙产品入场不仅降低了单价，且将交货周期缩短至3到4周，支撑多家企业集成电路规模化生产。
如今，鼎龙股份已成为全球唯一能同时提供全套CMP解决方案的系统供应商，也是中国唯一掌握CMP抛光垫全制程技术的企业。
2024年第三季度，企业产品在一家主流外资厂商实现小批量供货，标志着其在全球半导体材料供应链中的地位得到认可。
眼下，鼎龙股份正牵头联合武汉本土多家光电半导体上下游企业及高校成立“武汉市先进功能材料产业创新联合实验室”，重点聚焦先进功能材料的底层技术、共性技术、关键技术、前沿技术的研究开发，产学研用结合，产业链上下游结合，协同创新。
“半导体材料不是‘弯道超车’，是‘长距离赛跑’。”朱双全望向产线。通过鼎龙股份，武汉半导体材料产业参与全球竞争，8188www威尼斯注册撬起核心支点，其技术能力与市场份额已支撑武汉在CMP抛光材料、柔性显示材料两大细分领域跻身世界第一梯队，并在武汉“顶”起一个全球领先的半导体抛光材料与显示材料产业集群。返回搜狐，查看更多
