发布时间：2025-04-28 来源：网络
由于EDA、进口设备与材料成本翻倍攀升，自美进口产品面临停摆，国内晶圆厂面临制造材料成本攀升，晶圆成本预计上涨2%。
3.由于关税政策变动，国内晶圆厂需为每片晶圆多承担约10-20美元的关税成本。
4.然而，当前部分晶圆厂自行承担关税，但不可能一直由晶圆厂承担下去，可能导致晶圆代工价格涨价。
5.封测段Bumping成本上涨，晶圆代工成本面临上涨，半导体产业链企业需应对这一变化。
自2025年4月起，中美关税博弈进一步升级。美国宣布对包括半导体在内的高科技领域中国输美商品加征最高145%的关税；中国随即对原产于美国的进口商品实施同等税率反制措施。根据海关政策，2025年4月10日12时前启运、并于5月13日24时前到港的在途货物可豁免加征关税。
半导体作为中美科技竞争的核心领域，其供应链和成本结构受到直接冲击。中国作为全球最大的半导体进口国，2024年集成电路进口额达3857.9亿美元，其中美国产品占比约3%，但关键设备、材料和高端芯片的依赖度较高。例如，前道制造设备从美国进口占比达12.7%。根据中国海关新规，芯片原产地以“晶圆制造地”为准，美国IDM厂商的产品因在美国本土生产，需缴纳高达125%的关税，美国本土芯片价格飙升。
此外今年以来，黄金价格继续上涨，作为封测段的金凸块（Gold Bumping）成本面临上涨。
美国企业主导EDA（电子设计自动化）工具和IP核授权市场，国产EDA工具仅覆盖20%的设计需求。关税叠加技术出口管制，可能导致Synopsys、Cadence等公司的软件授权费用上涨或限制对华技术更新。
在半导体制造设备领域，应用材料、泛林集团等美企占全球市场份额40%。中国加征125%关税后，光刻机、刻蚀机等关键设备进口成本或翻倍。此外，高纯度硅片、光刻胶等原材料价格同步上涨，进一步挤压企业利润。
在晶圆制造环节，硅片、电子特气、光掩膜版、抛光材料等用量可观；封装测试阶段，封装基板等则是关键材料。当前我国半导体材料国产化率偏低，抛光材料（CMP）、光刻胶和电子气体等领域更是短板，国产化率不足30%，成为制约我国半导体产业发展的瓶颈之一，关税战的爆发，导致进口材料价格飙升，成本压力沿着供应链传导至下游代工厂，给整个行业带来一定负担。
光刻胶的原材料包括树脂、光酸、添加剂及溶剂，我国原材料自给率普遍较低，尤其是占成本近50%的树脂原材料，高端树脂国产化量产供应严重不足，我国光刻胶生产要集中于PCB光刻胶等中低端产品，高端半导体光刻胶市场被美日企业所垄断，美国杜邦公司光刻胶市场占有率位列中国第二。
抛光材料是一种将化学腐蚀与机械研磨相结合的半导体表面平坦化工艺，在集成电路晶圆制造过程中扮演着实现晶圆全局均匀平坦化的角色，CMP抛光垫与抛光液作为核心耗材，其中抛光液的材料成本占比最高。市场上排名前五的厂商分别是Cabot Microelectronics、德国Merck (Versum Materials)、日立、富士美和美国陶氏，它们合计占据了超过80%的市场份额。CMP抛光垫为例，杜邦在全球范围内占据了约60%的市场份额，在中国市场这一比例甚至更高。
电子特种气体又称电子特气，相较于传统工业气体，纯度更高，其中一些具有特殊用途。在半导体领域，电子特气的纯度直接影响IC芯片的集成度、性能和良品率，在清洗、气相沉积成膜（CVD）、光刻、刻蚀、离子注入等半导体工艺环节中都扮演着重要的角色。因其对纯度和杂质含量的严苛要求，具有较高的经济价值，占晶圆制造材料成本的14%。
关税政策变动后，中国大陆晶圆厂需要拆分其产品中涉美的原材料部分，并需要计缴对应增加的税额。以原材料为例，已文章开头提到的生效时间，4月10日之前原材料不涉及加征关税，4月10日-5月13日在途原材料仍可以被豁免加征125%的关税，如果后续对美的关税不下调，意味着5月13日以后到达中国大陆的自美进口原材料将加征关税。
而据产业消息，有国内晶圆厂位于保税区（保税区：货物进入时可暂时不缴纳进口关税和增值税等税费，只有当货物离开保税区进入国内市场时才需要缴纳）内，此前其在保税区内生产、并进行成品保税流转或者转内销的产品，海关政策没有给综合保税区内的企业留在途时间。
因此根据当前晶圆制造材料加征的关税计算得出，晶圆厂需为每片晶圆多承担约10-20美元的关税成本。
1.当前部分晶圆厂自行承担关税，但是不可能一直由晶圆厂承担下去。2024年华虹、晶合利润率分别为2.6%、5.2%，其中，晶合每片12英寸（inch）的晶圆平均售价681美金计算，晶圆原材料关税成本的上涨按照每片15美金计算，将影响利润率2.2%，对整体利润率的影响不可小视。
据了解，当前晶圆厂决定对未来晶圆代工的价格涨价，但是半导体市场的报价是按季度报进行的，并不是实时报价，所以在每个季度内，报价不会上涨，但是当前特殊情况，不排除晶圆厂当季提出涨价的要求。
2.之后国内晶圆厂可能考虑将美国供应商切换至欧、日地区材料厂商以规避关税成本的上涨，导致欧、日厂商订单出现挤兑，8188www威尼斯下载对于国内替代厂商来说，若能弥补美国供应商的供应缺口，也将是国产化份额持续提升的机会。
Bump技术是驱动IC封装的核心工艺，其中金凸块（Gold Bump）因黄金的高导电性、延展性和稳定性，成为高端驱动IC（如LCD、OLED面板芯片）的主流选择，8188www威尼斯下载黄金占金凸块材料成本的70%以上。2025年4月，黄金价格突破3500美元/盎司，今年年内累计涨幅接近27%，已有封测厂公开提出涨价。
封测占DDIC成本比重20-25%，而Bumping占封测段比重的25%，此次金价上涨，导致今年以来DDIC成本将上涨1%-2%。虽然厂商研究通过铜镍金的材料来替代黄金，但替代材料的稳定性不如黄金，且研发周期长、验证门槛高。
从上游晶圆制造设备、原材料关税大幅上涨，到金价上涨，导致封测段bumping成本上涨，晶圆代工成本面临上涨，半导体产业链企业不得不面对这一变化，是自我消化成本的变化，还是涨价以后转嫁给下游客户，需要厂商根据当前市场情况去做评估。
